安捷伦仪器故障维修提示：
1.检查电路的电源：检查电路的步是确保已为其供电。使用设置为电压范围的万用表可以轻松完成此操作。在电源进入电路板的位置使用测试仪测量电压。如果万用表指示没有电源电压，则可以进行多种可能性的研究：
2.如果常见故障由电池供电，则电池可能没电了。有时可能很明显，因为电池可能会漏液。在这种情况下，请取出电池，并清除可能泄漏到电池座（尤其是触点）上的残留物。残留物会导致触点腐蚀，因此必须清洁触点。注意不要接触残留物，因为它可能具有腐蚀性
3.如果电池状况不是很明显，那么如果出现问题，则可以使用电压测量。收音机打开时，用测试仪检查电压。如果电池无法提供所需的电流，则随着无线电的开启，电压将下降。
4.可以通过断开任何电源来检查必须从电源上拔下电源线以*隔离设备。然后检查开关的导通性，在打开和关闭位置均进行检查为此，请使用万用表的欧姆范围。还要记住，开关可能会在输入电源的两侧进行切换，即带电和中性线，并且这些开关的任一侧都可能无法正常工作。
5.如果有丝，则值得检查。理想情况下，请拔下丝并检查万用表是否导通。其电阻应小于一个欧姆。
未覆盖阻焊层的区域保持为6000万。角标记的宽度在8mil到10mil之间，为BGA焊盘图形提供了准确的对齐方式焊盘之间的导电通孔一般而言，不应在盲孔之间的焊盘之间布置通孔，而应更换埋孔。然而，该方法将导致无线电综合测试仪制造的较高成本。如果必须在焊盘之间施加通孔，则应使用阻焊剂油以阻止焊料流出，或填充或覆盖孔以阻止焊接中的短路垫在BGA芯片的所有引脚中，有许多源自电源或接地。如果将焊盘设计为通孔，则将节省大量空间以进行跟踪。但是，这种类型的设计仅适用于回流焊接技术。使用通孔组装方法时，通孔的体积应与焊膏的量相适应。只要应用了该技术，焊膏就会通过孔填充。如果不考虑这一因素，焊球会陷入导电性下降的焊点中。
6.接头腐蚀。一个普遍的问题是连接器会随着时间的流逝而腐蚀，并且连接会变得很差，尤其是一段时间以来没有使用过的设备。为了克服这个问题，可以帮助拔下插头然后重新配对。
7.检查是否有任何断线会阻止电源到达电路板。随着时间的移动，导线可能会断裂。一个特定的区域可能是电池引线-这些引线由于需要移动而特别容易损坏，如果以粗糙的方式更换了电池，则可能导致引线断裂。检查是否有视觉符号，还应使用万用表的欧姆范围。
